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CUDERM D100 皮膚貼片
簡要描述：
CUDERM D100 皮膚貼片性能：適應各種貼裝工藝易于設定對每種元器件的供給量簡單適應更換元器件品種點涂量穩(wěn)定適應高速機：使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。拉絲、塌落：貼片一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落
更新時間：2024-06-21
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廠商性質(zhì)：代理商
生產(chǎn)地址：
CUDERM D100 皮膚貼片
主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。
主要成分 基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。
按使用方式分類
點膠：通過點膠設備施膠的。
刮膠：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮方式進行施膠
性能：
適應各種貼裝工藝
易于設定對每種元器件的供給量
簡單適應更換元器件品種
點涂量穩(wěn)定
適應高速機：使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
拉絲、塌落：貼片一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落
功能
波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
防止位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )
作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)
在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定上。
雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。
用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。
此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記
CUDERM D100 皮膚貼片
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